substrat à couche d'interconnexions
- substrat à couche d'interconnexions
- padėklas su vidiniais sujungimais
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate
vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n
rus. подложка со слоем межсоединений, f
pranc. substrat à couche d'interconnexions, m; substrat à interconnexions, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
substrat à interconnexions — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Substrat mit Verbindungsschicht — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Verdrahtungssubstrat — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
interconnection substrate — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
padėklas su vidiniais sujungimais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc. substrat à couche d interconnexions … Radioelektronikos terminų žodynas
wiring substrate — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
подложка со слоем межсоединений — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
MICROÉLECTRONIQUE — La microélectronique et l’informatique n’en finissent pas d’étonner par leurs performances, tant dans les domaines technique qu’économique. Il est peu de secteurs d’activité qui n’aient déjà été profondément modifiés par leur impact, et il est à… … Encyclopédie Universelle
CIRCUITS INTÉGRÉS — Les circuits intégrés monolithiques constituent l’approche la plus sophistiquée de la microélectronique. Leur origine technologique remonte à 1958, et leur importance économique et industrielle est devenue considérable. Description des circuits… … Encyclopédie Universelle
Circuit Intégré — Pour les articles homonymes, voir CI. Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de… … Wikipédia en Français